Il binning dei LED verrà cestinato?

Il binning dei LED, ovvero il processo mediante il quale i LED sono suddivisi in gruppi con temperature di colore simili, sia in termini di colore che di lumen, ha degli aspetti critici.
Immaginiamo il wafer che compone gli stampi dei LED come se fosse una pizza: i bordi della pizza solitamente sono più cotti rispetto alla parte centrale. La stessa cosa succede per i wafer dei LED. La composizione degli stampi ai bordi è leggermente diversa da quella al centro. Per essere categorizzati, devono essere illuminati e azionati in uno dei molti bin, da qui binning. In un solo wafer sono disponibili diversi bin. Questo comporta complessi e costosi processi di selezione per l'acquirente e il progettista, a garanzia di uniformità di alimentazione e prestazioni nei diversi lotti di LED prodotti.
 
Ad oggi, con l'aumento del controllo dell'"epitassia" del processo di crescita del wafer, la differenza tra il bordo esterno del wafer e il centro è diventata più raffinata e di conseguenza sono richiesti meno bin.

Con l'intento di trasformare l'entropia del mondo dei LED in un sistema ordinato, l'American National Standards Institute (ANSI) ha definito uno standard per i bin (ANSI C78 377A), diventato requisito minimo per la certificazione Energy Star®, lo standard internazionale per i prodotti consumatori di elettricità ad efficienza energetica. Molti dei principali produttori ora forniscono prodotti con bin ANSI, garantendo pertanto l'uniformità tra i vari fornitori.
 
Un ulteriore progresso è stato registrato dai Lumileds Philips, che sono pubblicizzati come "Freedom from Binning" con la gamma di LED S Luxeon, senza richiedere selezione del bin di colore. Con una temperatura correlata di 3000 K e un CRI >80, l'uniformità e la costanza del fascio luminoso tra diversi emettitori è garantita in ogni lotto di prodotti.
 
Potrebbe essere l'inizio della cestinatura dei bin.
 
Paul Ward
Opto Product Manager
Farnell element14
 

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